2025 年 12 月 10 日至 12 日，深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司（證券代碼：688323）通過電話會議及公司會議室形式，接待了中泰證券、華創證券等多家機構投資者調研。公司證券事務代表柳南舟介紹了 2025 年前三季度經營情況、產能建設進展及產品發展趨勢等核心信息，回應了市場關注的熱點問題。 …詳情>>
作為國內領先的核心創新材料平臺型企業，鼎龍股份主營業務橫跨半導體業務與打印復印通用耗材業務兩大板塊，當前重點聚焦半導體創新材料領域，在多項核心產品上實現技術突破，客戶合作與市場拓展成效顯著。 …詳情>>
2025 年 12 月 12 日，江蘇微導納米科技股份有限公司（證券代碼：688147，證券簡稱：微導納米；轉債代碼：118058，轉債簡稱：微導轉債）發布公告，宣布完成第三屆董事會換屆選舉，并聘任新一屆高級管理人員及證券事務代表，相關人員任期均為三年，自第三屆董事會第一次會議審議通過之日起至第三屆董事會屆滿之日止。 …詳情>>
2025 年 12 月 12 日，武漢精測電子集團股份有限公司（證券代碼：300567，證券簡稱：精測電子）發布公告稱，公司第五屆董事會第八次會議審議通過相關議案，同意控股子公司上海精測半導體技術有限公司（以下簡稱 “上海精測”）擬以公開競拍方式購買土地使用權，并投資建設二期實驗室擴建項目，計劃總投資約 3.5 億元。 …詳情>>
2025 年 12 月 13 日，芯原微電子 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688521，證券簡稱：芯原股份）發布公告，披露聯合投資方共同對外投資暨收購逐點半導體（上海）股份有限公司（簡稱 “逐點半導體”）的最新進展。公司已與華芯鼎新、國投先導等五家共同投資方簽署增資及股東相關協議，通過對特殊目的公司天遂芯愿科技 (上海) 有限公司（簡稱 “天…詳情>>
12 月 13 日，芯原微電子 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688521，證券簡稱：芯原股份）發布公告，宣布終止發行股份及支付現金購買芯來智融半導體科技 (上海) 有限公司 97.0070% 股權并募集配套資金的重大資產重組事項。 …詳情>>
歷經三年系統輔導，廣東中圖半導體科技股份有限公司（下稱 “中圖半導體”）沖刺科創板上市進入關鍵階段。輔導機構確認，公司已具備上市公司必備的治理結構與合規基礎，核心團隊全面掌握資本市場規則，為登陸科創板鋪平道路�！�詳情>>
近日，廣州慧谷新材料科技股份有限公司（下稱 “慧谷新材”）披露首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書（申報稿），擬登陸深圳證券交易所創業板。據深交所官網顯示，慧谷新材創業板IPO已于12月9日獲上市委會議通過。 …詳情>>
近日，蘇州天準科技股份有限公司（股票簡稱：天準科技，股票代碼：688003）發布向不特定對象發行可轉換公司債券募集說明書，擬發行總額 8.72 億元可轉債，債券將在上海證券交易所科創板上市，募集資金將全部投向三大核心項目，助力公司技術升級與業務拓展。 …詳情>>
光峰科技憑借在可持續發展領域的卓越實踐，榮獲2025年《證券市場周刊》“金曙光ESG實踐獎”。這一殊榮不僅彰顯了光峰科技在可持續發展道路上的領先地位，更為行業樹立了一個極具參考價值的典范�！�詳情>>
本次投資標的為全新建設項目，核心內容包括 4 萬噸 / 年電子級磷酸生產線及配套廠房設施，項目選址定于宜昌新材料產業園。項目總投資與上市公司投資金額均為 4.8 億元，建設期為 13 個月，預計開工時間為 2025 年 12 月 15 日，屬于公司主營業務范圍內的重點拓展項目。 …詳情>>
精智達重點介紹了 CP 及老化測試機的最新進展。目前，測試機樣機已在客戶現場開展驗證測試；老化測試機在穩定量產供應 DRAM 客戶的基礎上，正持續推進技術升級與客戶拓展，未來將進一步應用于先進封裝、復雜技術等多個領域。 …詳情>>
2025 年 12 月 9 日，武漢精測電子集團股份有限公司（證券代碼：300567，證券簡稱：精測電子）發布公告稱，公司控股子公司上海精測半導體技術有限公司及其他合并范圍內子公司，在連續十二月內與同一客戶及其相關公司簽訂多份銷售合同，累計金額達 432,574,120.24 元。 …詳情>>
國內某半導體行業龍頭企業基于其全球化布局與高速發展，其數字化建設與升級正在面臨全新的挑戰。其中，作為企業溝通通路的會議系統搭建，也走進了新的“困境”�！�詳情>>
近日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司（股票簡稱：珂瑪科技，股票代碼：301611）發布向不特定對象發行可轉換公司債券募集說明書，擬募集資金不超過 7.5 億元，用于產能擴建、專項項目投資及補充流動資金，進一步強化公司在先進陶瓷材料及零部件領域的核心競爭力，助力半導體產業鏈自主可控進程。 …詳情>>
近日，四川東材科技集團股份有限公司（證券代碼：601208，證券簡稱：東材科技）發布公告，根據《中華人民共和國公司法》及《四川東材科技集團股份有限公司章程》相關規定，公司于 2025 年 12 月 2 日召開職工代表大會，經與會職工代表審議，同意選舉敬國仁先生為公司第七屆董事會職工代表董事。 …詳情>>
2025 年 12 月 4 日，杭州格林達電子材料股份有限公司（證券代碼：603931，證券簡稱：格林達）發布對外投資公告，宣布以自有資金 79,999,906.14 元參與沐曦集成電路 (上海) 股份有限公司（以下簡稱 “沐曦股份”）首次公開發行戰略配售，進一步強化雙方戰略合作關系，提升公司持續競爭能力。 …詳情>>
近日，康達新材料 (集團) 股份有限公司（證券簡稱：康達新材，證券代碼：002669）披露向特定對象發行股票募集說明書（申報稿），公司擬向不超過 35 名特定對象發行 A 股股票，募集資金總額不超過 5.85 億元，用于電子級環氧樹脂擴建、北方研發中心與軍工電子暨復合材料產業項目及補充流動資金…詳情>>
近日，廣東歐萊高新材料股份有限公司（證券代碼：688530，證券簡稱：歐萊新材）發布公告，披露公司高級管理人員變動事宜。公司原副總經理、財務總監毛春海先生因個人原因辭職，陳艷女士被聘任為新任副總經理兼財務總監，確保公司財務管理工作平穩推進。…詳情>>
公司董事、總經理姜巍，董事會秘書、財務總裁任新航，獨立董事高術峰、陳建惠出席會議，就投資者關注的生產基地建設、技術研發進展、募集資金使用、行業地位及戰略規劃等問題進行了詳細回應。 …詳情>>
2025 年 9 月 23 日，深圳市長盈精密技術股份有限公司（證券代碼：300115，證券簡稱：長盈精密）舉
10 月 13 日，聞泰科技股份有限公司（證券代碼：600745，證券簡稱：聞泰科技；轉債代碼：110081，轉
10 月 13 日，聞泰科技股份有限公司（證券代碼：600745，簡稱 “聞泰科技”）發布公告，詳細披露子
9 月 23 日至 24 日，浙江晶盛機電股份有限公司（證券代碼：300316，證券簡稱：晶盛機電）在杭州舉
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