2025 年 12 月 2 日，中穎電子股份有限公司（證券代碼：300327，證券簡(jiǎn)稱：中穎電子）舉辦 “投資者走進(jìn)上市公司” 活動(dòng)，東方證券、五礦證券等機(jī)構(gòu)參與交流。公司管理層宋永皓、潘一德、徐潔敏、黃杜等就公司發(fā)展歷程、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、產(chǎn)品布局、戰(zhàn)略規(guī)劃及 ESG 建設(shè)等核心問題，與投資者進(jìn)行了全面溝通。

    公司深耕 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域三十載 三大產(chǎn)品線穩(wěn)居市場(chǎng)前列

    中穎電子成立于 1994 年，2012 年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，總部位于上海，在西安、合肥、深圳、香港設(shè)有分子公司。公司采用 Fabless 商業(yè)模式，專注于自主品牌集成電路設(shè)計(jì)和銷售，核心產(chǎn)品涵蓋工控級(jí)微控制芯片（MCU）、鋰電池管理芯片（BMIC）和顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片（AMOLED）三大品類。

    具體應(yīng)用場(chǎng)景方面，MCU 產(chǎn)品廣泛服務(wù)于冰箱、空調(diào)等大家電及電飯煲、電吹風(fēng)等小家電領(lǐng)域；BMIC 產(chǎn)品在消費(fèi)端適配手機(jī)、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備的鋰電池計(jì)量與保護(hù)，動(dòng)力端則應(yīng)用于電動(dòng)工具和電動(dòng)自行車；AMOLED 顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片主要供應(yīng)智能手機(jī)和移動(dòng)穿戴設(shè)備的顯示驅(qū)動(dòng)需求。市場(chǎng)地位上，公司在智能家電 MCU 大中華區(qū)廠商排名居前，動(dòng)力電池管理 MCU 市場(chǎng)占有率處于頭部位置，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn) AMOLED 顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)的廠商。

    業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示，2025 年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 9.67 億元，歸母凈利潤(rùn) 0.57 億元。近三年來(lái)，公司產(chǎn)品銷售量保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022 年銷量 7.13 億顆，2023 年增至 8.12 億顆，2024 年進(jìn)一步提升至 8.85 億顆，平均復(fù)合增速率高于 10%；營(yíng)收規(guī)模則從 2022 年的 16.02 億元調(diào)整至 2024 年的 13.43 億元。

    凈利潤(rùn)連續(xù)兩年下滑 多舉措優(yōu)化結(jié)構(gòu)應(yīng)對(duì)行業(yè)周期

    投資者重點(diǎn)關(guān)注了公司凈利潤(rùn)連續(xù)下滑的問題。數(shù)據(jù)顯示，2022 年公司歸母凈利潤(rùn)達(dá) 3.23 億元，2023 年降至 1.86 億元，2024 年進(jìn)一步回落至 1.34 億元。對(duì)此，公司解釋核心原因是產(chǎn)品售價(jià)下滑及晶圓代工成本偏高導(dǎo)致毛利率承壓。自 2022 年下半年起，集成電路行業(yè)出現(xiàn)周期性下行，疊加 2021 年產(chǎn)能吃緊后更多國(guó)產(chǎn) MCU 廠商入局加劇競(jìng)爭(zhēng)，使得 2023-2024 年產(chǎn)品售價(jià)快速下行；同時(shí)，公司在 2021 年產(chǎn)能緊缺時(shí)期與晶圓廠簽訂的長(zhǎng)期產(chǎn)能協(xié)議，也導(dǎo)致晶圓代工成本維持高位。此外，公司 2021 年曾采購(gòu)超銷售需求的晶圓，2024 年及 2025 年前三季度晶圓采購(gòu)量較 2023 年稍有下降，目前正優(yōu)先消化存貨，且應(yīng)收賬款管理嚴(yán)格，回款平均在 90 天內(nèi)。

    針對(duì)營(yíng)收和利潤(rùn)端的下行壓力，公司已制定多維度應(yīng)對(duì)措施。產(chǎn)品層面，MCU 新產(chǎn)品均以 32 位內(nèi)核為主，持續(xù)擴(kuò)大在白電變頻電機(jī)市場(chǎng)的份額，未來(lái)新品將以 12 吋 55nm 制程為主，加強(qiáng)與境內(nèi)晶圓廠合作以優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)；市場(chǎng)層面，公司成功拓展海外品牌家電大客戶，目前銷售已接近千萬(wàn)級(jí)別，處于上量階段，預(yù)期 2026 年增速良好，長(zhǎng)期有望持續(xù)增長(zhǎng)。

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)定 聚焦高潛力場(chǎng)景研發(fā)布局

    關(guān)于三大品類芯片的營(yíng)收貢獻(xiàn)，公司披露 2022-2024 年結(jié)構(gòu)保持相對(duì)穩(wěn)定：MCU 占比 55%-60%，BMIC 占比 25%-30%，AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片占比 10%-15%。面對(duì)下游消費(fèi)電子、家電市場(chǎng)的需求波動(dòng)，公司在產(chǎn)品研發(fā)和客戶拓展上重點(diǎn)布局高潛力領(lǐng)域：

    MCU 領(lǐng)域：WiFi-MCU 已進(jìn)入市場(chǎng)推廣階段，研發(fā)端已啟動(dòng)機(jī)器人關(guān)節(jié) MCU 開發(fā)，同時(shí)推進(jìn)變頻電機(jī) MCU、車規(guī) MCU 等新品研發(fā)；

    BMIC 領(lǐng)域：手機(jī)端鋰電池管理芯片的國(guó)產(chǎn)品牌客戶已從 5 家擴(kuò)充至 6 家，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)大品牌全覆蓋，今年推出的 PD 協(xié)議產(chǎn)品已啟動(dòng)市場(chǎng)推廣，筆記本計(jì)算機(jī)計(jì)量芯片及車規(guī)級(jí) AFE 芯片正在開發(fā)中；

    AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域：將推出 1.5K 屏分辨率的新品。

    財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健 雙引擎驅(qū)動(dòng)國(guó)際化戰(zhàn)略

    財(cái)務(wù)方面，公司近三年資產(chǎn)負(fù)債率維持在 19%-24% 區(qū)間，整體財(cái)務(wù)杠桿較低，償債能力穩(wěn)健。2023 年及 2024 年投資活動(dòng)現(xiàn)金流凈額分別為 - 9978 萬(wàn)元、-1.63 億元，持續(xù)凈流出主要因投資理財(cái)投入金額大于到期金額，且公司僅選擇 R1 風(fēng)險(xiǎn)以內(nèi)的產(chǎn)品。

    在平衡研發(fā)投入、市場(chǎng)拓展與盈利水平的關(guān)系上，公司表示將評(píng)估投入的收益與風(fēng)險(xiǎn)，通過長(zhǎng)中短期布局實(shí)現(xiàn)平衡。未來(lái)提升毛利率和盈利能力的核心規(guī)劃包括：進(jìn)一步優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，提升新產(chǎn)品研發(fā)的效率、差異化及技術(shù)難度，借助 AI 技術(shù)并關(guān)注 AI 端側(cè) MCU 的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

    公司的長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)是成為世界級(jí) MCU 廠商，在 MCU、BMIC 領(lǐng)域爭(zhēng)做單項(xiàng)冠軍及 IC 行業(yè)頭部廠商，定位進(jìn)口替代，打造 “中國(guó)芯” 先行者。出海戰(zhàn)略分為四階段：1.0 海外市場(chǎng)、2.0 國(guó)際品牌、3.0 國(guó)際化、4.0 全球在地化，力爭(zhēng)成為國(guó)際級(jí) IC 廠商。業(yè)務(wù)層面，將以高品質(zhì)、差異化產(chǎn)品鞏固家電市場(chǎng)，通過車規(guī) MCU、車規(guī) AFE 進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)，布局智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制 MCU 技術(shù)；發(fā)展模式上，將采用內(nèi)生式增長(zhǎng) + 外延式并購(gòu)雙引擎驅(qū)動(dòng)，強(qiáng)化人才核心資產(chǎn)地位，整合資本市場(chǎng)資源，堅(jiān)持供應(yīng)鏈合作共贏。

    ESG 深度融入運(yùn)營(yíng) 持續(xù)推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展

    在 ESG 建設(shè)方面，公司已將其深度融入運(yùn)營(yíng)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)核心。產(chǎn)品端，通過降低家電、手機(jī)類產(chǎn)品功耗，每年為社會(huì)實(shí)現(xiàn)大量間接碳減排，踐行環(huán)保理念；內(nèi)部治理上，已完成數(shù)字化 2.0 升級(jí)，計(jì)劃 2026 年實(shí)現(xiàn)智能化 3.0，引入 AI 技術(shù)提升運(yùn)營(yíng)效率；社會(huì)責(zé)任層面，公司注重培養(yǎng)員工公益意識(shí)，確保每筆善款 100% 直達(dá)受助者，同時(shí)通過 “心愿樹” 等項(xiàng)目鼓勵(lì)員工參與社區(qū)公益活動(dòng)。