2025 年 11 月，晶晨半導體 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688099，證券簡稱：晶晨股份）在近期投資者關系活動中披露 2025 年前三季度經營數據，公司整體業績實現穩健增長，多項核心指標創歷史同期新高，端側智能、汽車電子等業務成為關鍵增長驅動力。

    前三季度業績亮眼 盈利能力持續優化

    2025 年前三季度，晶晨股份實現營業收入 50.71 億元，同比增長 9.29%，創下歷史同期最高水平；其中第三季度單季營收 17.41 億元，同比增長 7.20%。盈利表現同樣強勁，前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤 6.98 億元，同比增長 17.51%；若剔除股權激勵相關股份支付費用影響，歸母凈利潤達 7.20 億元，基本每股收益 1.66 元 / 股，同比增長 16.90%。

    盈利能力方面，公司綜合毛利率呈現逐季優化態勢，前三季度整體達 37.12%，同比提升 0.75 個百分點。其中一季度毛利率 36.23%，二季度提升至 37.29%，三季度進一步增至 37.74%，盈利能力穩步增強。研發投入持續加碼，前三季度研發費用合計 11.18 億元，同比增長 9.64%，研發投入占營業收入比例達 22.05%，同比提升 0.07 個百分點，為技術創新與產品迭代提供堅實支撐。

    核心驅動因素明確 多業務協同增長

    對于前三季度業績增長，公司指出核心驅動力主要來自兩大方面：一方面，端側智能技術滲透率持續提升，疊加 WiFi 6 芯片、新一代工藝制程芯片、自研算力芯片、智能視覺芯片等新品銷量擴大形成共振，推動產品銷售規模穩步增長；另一方面，公司運營效率持續改善，供應鏈管理與成本控制不斷優化，規模化效應逐步顯現，助力盈利能力持續提升。

    針對第三季度業績環比承壓的情況，公司解釋主要受存儲芯片缺貨漲價影響，部分國內運營商市場產品延遲提貨，屬于短期行業環境導致的訂單節奏波動。該部分訂單確定性較高，將在后續季度逐步釋放，核心增長動力未發生變化，不會對公司長期業績增長趨勢產生實質性影響。

    核心產品線表現突出 市場拓展成效顯著

    端側智能業務成增長引擎

    端側智能已成為公司核心增長引擎之一，2025 年前三季度搭載自研端側智能算力單元的芯片出貨量突破 1400 萬顆，同比增幅超 150%，已有 20 余款商用芯片完成自研端側算力單元搭載適配，覆蓋多條核心產品線。業務增長主要依托存量場景賦能升級與增量場景開拓延伸：公司與谷歌聯合推出適配 Gemini 端側大模型的智能攝像頭、可視化門鈴等產品，激活存量市場需求；與三星合作推出 Color EPaper（彩色電紙）大屏顯示產品，同時攜手沃爾瑪、Insta360 等頭部客戶，拓展智能安防、AI 會議終端等新興場景，提升全球市場覆蓋度與訂單獲取能力。后續公司將推出更高算力的通用端側平臺系列，適配更多元化終端產品與場景。

    W 系列芯片結構優化 銷量大幅增長

    W 系列芯片作為重要增長極，2025 年前三季度出貨量超 1300 萬顆，同比增長近 70%。其中 WiFi 6 芯片表現亮眼，前三季度出貨超 400 萬顆，在 W 系列總體銷量中的占比從去年同期不足 6% 躍升至 30% 以上，產品結構持續優化。隨著市場拓展深入、新產品上市及與主控 SoC 平臺配套銷售規模擴大，W 系列整體及 WiFi 6 產品銷售規模將持續擴大。

    C 系列智能視覺芯片銷量翻倍

    C 系列智能視覺芯片成長顯著，前三季度銷量達到去年同期兩倍，訂單增長主要受益于智能攝像頭、智能門鈴、打獵機、城市安防等消費級與工業級智能視覺設備需求釋放。公司通過與全球知名 AI 平臺開展適配及商用驗證，既提升了芯片技術兼容性和場景適配能力，又借助其技術生態、品牌影響力和市場渠道，快速觸達更多國際市場與潛在客戶，為該系列芯片實現爆發性增長奠定基礎。

    汽車電子布局深化 商業化落地成果顯著

    在汽車電子領域，公司已推出車載信息娛樂系統芯片及智能座艙芯片，內置高算力神經網絡處理器，支持多系統多屏幕顯示，可覆蓋影音娛樂、導航服務、360 全景影像、個性化交互、DMS（駕駛員監測系統）等多個應用場景。高算力新一代工藝制程智能座艙芯片將于近期流片，同時公司正打造涵蓋智能座艙、輔助駕駛、局域網與廣域網融合的 “智駕通” 一體化 SoC 解決方案，完善產品生態布局。

    市場合作方面，公司汽車電子芯片已成功進入多家國內外知名車企供應鏈體系，其中寶馬、林肯、Jeep、沃爾沃、極氪、創維等車企的相關車型已實現量產搭載，商業化進展順利。

    研發與整合并行 戰略布局持續完善

    研發進展方面，公司在研產品推進順利：Wi-Fi 路由芯片與 Wi-Fi 6 1*1 高速低功耗芯片已成功回片并進入內部測試階段；覆蓋 AIoT 與智能汽車領域的高算力新一代工藝制程芯片將于近期流片；智能顯示系列首款芯片計劃 2025 年底流片，這些布局將進一步完善產品矩陣，打開新增長空間。

    收購芯邁微后的整合工作成效顯著，芯邁微核心研發團隊已完整并入公司體系。此次整合將助力公司構建 “蜂窩通信 + 光通信 + Wi-Fi” 的多維通信技術棧與產品矩陣，具有重要戰略價值：一是拓寬技術護城河，形成 “端側智能 + 算力 + 通信” 核心技術架構，推動 W 系列產品向 Wi-Fi 7、低功耗 Wi-Fi 1×1 及 Wi-Fi 路由產品迭代，豐富可穿戴領域布局；二是拓展應用場景邊界，將 AIoT 產品從智能家居等局域網場景延伸至廣域網移動場景，覆蓋智慧城市、智慧工農業等領域，并適配汽車領域通信需求；三是實現技術與商業協同，提升現有平臺型 SoC 產品連接性能與場景適配能力，增強客戶黏性。

    公司研發資源重點聚焦三大方向：端側智能技術深度迭代與場景落地、通信連接技術突破（包括 WiFi 6、路由芯片等）、新興領域布局（涵蓋智能汽車、智能顯示、智能視覺等），同時保障先進制程產品技術升級與迭代。