11月18日，天馬微電子在湖北武漢舉行全球創新大會（TIC 2025）。大會上，深天馬展示并發布了包括108英寸4K Micro LED無界巨幕屏、多款車載透明屏在內的一系列基于玻璃基LTPS技術的新一代Micro LED顯示創新產品，并與行業上下游生態企業共同探討Micro LED顯示的未來發展。

    其中，圍繞Micro LED顯示技術的“技術瓶頸”和“市場化困境”，深天馬等企業聚焦于技術突破與成本控制，為行業帶來了諸多新信息。

    技術進步推動成本下降，行業進入新發展階段

    對于Micro LED過去三年的成本變化，TrendForce集邦科技資深研究副總邱宇彬指出，一方面，過去兩三年間，6英寸RGB Micro LED COC（Chip on Carrier）的報價降幅已超過50%；另一方面，芯片尺寸的微縮化提高了單位晶圓的芯片產量，從而推動了單位像素成本的下降。可以說，Micro LED的成本下降是多方面因素共同作用的結果，幅度也十分顯著。

    作為全球最大的LED芯片企業，三安半導體高級副總裁黃少華提到，國產MOCVD設備的引入，以及外延生長、側壁鈍化與表面處理方面的革新，加上工藝優化解決了芯片微縮帶來的成品率問題，持續推動Micro LED芯片性能提升與成本下降。即，除了通過技術創新提升成品率外，設備與材料的國產化、本土產業鏈的完善也是行業降本的重要方向。

    深天馬Micro LED產線負責人周波則指出，芯片可用性與面板化良率是影響最終應用成本的重要環節。對此，天馬針對Micro LED芯片微縮化導致的亮度和波長均一性問題，開發了混BIN技術結合De-mura算法補償技術，提升了芯片可用率，相當于降低了芯片成本。同時，全激光工藝等技術進步優化了生產效率與成品率，也降低了最終終端成本。

    綜上，通過規模化生產效益、LED芯片顆粒微縮、國產設備與材料、成品率與封裝鍵合效率提升等途徑，行業正在全面優化Micro LED的成本表現。與三年前相比，2025年Micro LED的單像素成本已下降過半，這標志著Micro LED顯示從技術研發階段進入了市場開拓的新時期。持續的成本優化，也將是未來Micro LED顯示技術進一步普及的關鍵。

    Micro LED在不同技術市場發展不均

    從市場規模化應用角度看，Micro LED目前主要聚焦四大市場，包括以COB和TFT COG為代表的面板化封裝直顯、LCD背光應用、MIP微顯示應用和MIP在傳統小間距顯示中的應用等。這四大市場的發展情況各不相同。

    其中，MIP傳統小間距顯示和COB應用市場最為成熟，已產生一定規模化市場價值。MIP作為RGB獨立器件，在P1.2到P3.5間距范圍內對傳統表貼器件的替代尤為明顯。分析認為，隨著Micro LED和MIP器件價格降低，微縮化的LED晶體將在此間距范圍內形成成本優勢。不過，P1.8及以上間距的小間距產品，尤其是室內屏，正加速被更微間距產品替代，整體市場呈萎縮態勢，這可能會影響MIP替代傳統表貼器件的最終市場規模——數據顯示，P1.8及以上間距LED顯示屏的產值在2023年約下降5%，2025年仍延續這一趨勢。

    在COB與Micro LED的結合方面，目前主要受制于巨量轉移效率與鍵合成品率等技術因素影響。若這些技術難題得以突破，COB產品將規模化導入Micro LED技術。COB市場存在著從Mini LED向Micro LED演進的必然趨勢，廠商的具體選擇往往基于成品率與上游成本等因素。

    除了較為成熟的COB和MIP對傳統小間距LED器件的替代市場，在MIP微間距顯示、LCD背光、TFT COG等方向，Micro LED的應用多數仍處于小批量階段。

    例如，適用于P1.0以下間距及COB二次封裝的0202、0303規格MIP，在2025年僅實現小批量量產。由于微間距是MIP此前重點布局的應用領域，其出貨量較低導致2025年整個MIP市場出貨量與擴產進程不及預期。

    在LCD背光方面，例如美國移動設備企業Tripltek近期推出的全新旗艦戶外平板TRIPLTEK X PRO，其顯示部分采用LCD面板與1280分區Micro LED背光，提供3000nits的持續亮度。據悉，該平板采用的10μm LED芯片由晶元光電提供。在車載、平板和IT類中小尺寸LCD顯示屏上實現HDR分區顯示，Micro LED背光是比傳統Mini LED更優的選擇。由于Micro LED尺寸更小，在同等大規模分區下，未來有望在材料端形成成本優勢。

    在TFT COG產品方面，例如辰顯光電近期與冠捷旗下AOC、飛利浦等品牌達成協議，共同開拓終端應用場景。此前，三星、京東方、LG、海信、深天馬、友達光電等企業也展示過相關技術與產品創新。目前，多家企業已具備基于TFT的Micro LED COG（Chip on Glass）的小批量量產與交付能力。

    由以上分析可見，Micro LED顯示既包括全新應用產品，如深天馬展示的基于TFT基板的8.07英寸抬頭顯示、透明低反屏等多款車載顯示屏，以及108英寸4K拼接應用；也包含大量基于Micro LED尺寸微縮后單位像素成本更低的“替代性”市場，如COB、傳統間距MIP、Micro LED背光等。在前者中，成本敏感性可能較低；但后者的規模化應用，必然需要Micro LED展現出“成本優勢”才能大規模落地。

    也就是說，市場規模明確、場景成熟的Micro LED潛在應用領域，都需基于成本優勢來構建競爭力。然而，一個不利的消息是，Micro LED的主要競爭對手，其成本也在下降。

    LED行業整體成本下滑，加劇Micro LED成本壓力

    行業數據顯示，近三年來，全球LED直顯市場年顯示面積增幅約一成，但銷售額基本持平或略有下降。同時，由于高清和超高清應用增多，按像素量計算，年銷售像素增幅可能是顯示面積增幅的一倍以上。

    這表明LED直顯行業目前正面臨典型的增量不增收格局。特別是2025年的國內市場，LED直顯的銷量增長未能抵消價格下降幅度，行業企業處于“整體減收”的軌道上。這集中體現在邱宇彬提到的“過去兩三年，6英寸RGB Micro LED COC報價降幅已逾50%”這一數據上。

    具體到產品端，COB作為傳統小間距中高端主流選擇，近年來產能大幅擴張，價格持續下滑。據洛圖科技（RUNTO）數據顯示，2024年COB封裝技術產品的市場均價為2.44萬元/平方米，同比2023年下降37.5%；2025年第一季度，COB產品均價再次同比下降31.4%，每平方米價格降至1.72萬元。同時，2025年底COB產品產能接近2022年初的4倍，但產能整體利用率不足七成。包括兆馳、麒麟光電、洲明科技、利亞德、惠科、京東方、海信、TCL華星等行業龍頭仍在擴大相關產能。

    從應用角度看，COB是MIP技術的主要競爭者。在COB技術持續降價的背景下，MIP技術若無法展現出成本優勢，就難以被大規模采用。COB技術的大幅降價，也使其對上游LED晶體成本高度敏感；若采用Micro LED的最終成本不低于Mini LED產品，企業也缺乏引入新LED晶體規格的動力。

    “以COB產品為代表，LED直顯產業的持續降價、增產不增收，實質上削弱了企業將更多資源投入Micro LED等新技術的熱情與能力。”

    趨勢深挖：降本之戰關乎未來

    天馬微電子全球創新大會上，深天馬與三安光電等行業巨頭重點關注降本大事，不是簡單的戰術調整，而是一場關乎Micro LED戰略核心的思考。特別是COB等先進封裝技術的產品均價持續大幅下滑背景下，Micro LED若無法在成本上展現出顛覆性優勢，將難以穿透現有市場的價格壁壘完成商業規模的市場轉化。

    對此，業內已經形成貫穿全產業鏈的系統化成本工程思維：一方面繼續攻堅巨量轉移、芯片微縮等核心技術，提升良率；另一方面，大力推動設備與材料的國產化，加強上下游協同，共同優化生產流程，提升整體效率。同時，積極開拓高價值細分市場，精準切入對價格敏感度相對較低、并能凸顯MicroLED技術優勢的新興領域，例如車載顯示、透明顯示以及全息顯示等高端商用顯示場景，通過這些高價值應用反哺技術迭代，形成良性循環。

    總之，Micro LED行業的“降本”任務，其意義遠不止于應對當下競爭。降本之戰，既是企業穿越行業紅海的生存之道，更是開啟下一代顯示技術普及關鍵市場鑰匙。