1月24日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司發布2024年年度業績預告。預計 2024 年年度實現營業收入 48,687.34 萬元左右，與上年同期相比，將增加 16,614.88 萬元左右，同比增加 51.80%左右。

    預計 2024 年年度實現歸母凈利潤-9,892.70 萬元左右。扣非凈利潤-9,007.02 萬元左右。預計 2024 年度實現 EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）5,443.08 萬元左右，與上年同期相比，將增加 3,642.75 萬元左右，同比增加 202.34%左右。

    公司 2024 年年度實現營業收入增加主要是：12 英寸超聲波指紋識別芯片整套聲學層開發完成并逐步量產，12 英寸圖像傳感器（CIS）整套光路層下半年開始實現量產，半導體聲光學產品實現銷售收入 7,892.60 萬元左右，較上年增加 5,088.38 萬元左右；射頻濾波器芯片（Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW）已實現量產，產出開始逐步爬坡，微納電子產品實現銷售收入 5,807.95萬元左右，較上年增加 4,960.31 萬元左右；半導體封裝逐步放量，包括射頻濾波器芯片封裝、超聲波指紋識別芯片封裝、功率器件芯片封裝產出均有較大提升，半導體封測產品實現銷售收入 6,737.32 萬元左右，較上年增加 4,460.68 萬元左右。

    （二）由于新工藝和新產品的認證周期較長，雖然部分項目開始逐步量產，但產能利用率仍處于爬坡階段。公司投入的固定資產金額較大，導致折舊費用增加，2024 年折舊費 14,866.92 萬元左右，較上年增加 3,662.00 萬元左右。

    （三）隨著項目逐步進入量產階段，公司人工工資支出相應增加，2024 年人工支出 14,845.14 萬元左右，較上年增加 4,009.00 萬元左右。

    （四）公司持續加大新技術和新產品的研發投入，2024 年研發費用支出10,758.34 萬元左右，較上年增加 2,223.95 萬元左右。

    （五）公司借款增加，相應利息費用增加，2024 年利息費用 2,662.49 萬元左右，較上年增加 1,972.86 萬元左右。

    （六）公司 2024 年實行股權激勵計劃，股份支付費用增加 515.54 萬元左右。

    據了解，美迪凱主要從事精密光學、半導體光學、半導體微納電路、智慧終端的研發、制造和銷售。公司主要有九大類產品和服務，包括半導體零部件及精密加工服務、生物識別零部件及精密加工服務、精密光學零部件、半導體光學、半導體封測、微納電子、微納光學、AR/MR、智慧終端。公司產品、解決方案廣泛應用于智能手機、安防監控、機器視覺、數碼相機、投影儀、智能汽車、大健康、元宇宙等領域。