近日，蘇州邁為科技股份有限公司（證券代碼：300751，證券簡稱：邁為股份）以電話會議形式召開 2025 年半年度投資者活動，公司董事長周劍、財務總監兼董事會秘書劉瓊、證券部總監譚靜、投資者關系張宏廣及證券事務代表徐孫杰共同接待，吸引包括高盛、摩根大通、瑞銀集團、中信證券等在內的 168 家機構投資者參與，會議圍繞公司半年度經營情況及半導體、光伏等核心業務布局展開深入交流。

    半年度經營：營收凈利短期調整 毛利率顯著回升凸顯盈利韌性

    會議伊始，公司披露 2025 年半年度核心經營數據：上半年實現營業收入 42.13 億元，同比下降 13.48%；歸母凈利潤 3.94 億元，同比下降 14.59%。盡管營收與凈利潤同比有所調整，但公司盈利能力呈現顯著修復態勢 ——毛利率由去年同期的 26.92% 提升至 33.74% ，增幅近 7 個百分點，成為本次半年度經營披露的核心亮點，彰顯公司在成本控制、產品結構優化等方面的成效。

    半導體領域：差異化布局破局 多因素驅動進展提速

    針對投資者關注的半導體領域布局思路及進展，公司明確其 “三縱三橫” 戰略框架，并指出差異化路徑是核心競爭力所在。據介紹，邁為股份未盲目跟風熱門賽道，而是聚焦行業內其他企業尚未布局或競爭力不足的領域，同時緊扣技術關鍵節點與客戶協同研發，前瞻性規劃產品方向；此外，團隊高效執行力與持續投入，共同推動半導體業務快速推進。

    在半導體前道領域，公司的差異化布局聚焦 “未來需求”：以選擇性刻蝕為例，盡管當前用量有限，但隨著存儲、邏輯芯片技術節點持續推進，其后續應用需求將大幅增長；薄膜沉積方向則重點布局原子層沉積技術，可滿足器件結構中深孔、橫向納米級渠道及小間距薄膜沉積的精細化需求，精準匹配下一代技術節點的工藝要求。

    關于選擇性刻蝕的具體應用，公司進一步解釋，該技術廣泛適用于三維閃存、內存及先進邏輯芯片領域。相較于傳統等離子體刻蝕存在的 “無差別刻蝕、易損傷非目標材料、選擇性差” 等問題，邁為股份的選擇性刻蝕屬于干法化學刻蝕，能最大程度抑制離子轟擊帶來的物理損傷，完美契合客戶對精細化、低損傷刻蝕工藝的核心訴求。

    HJT 電池技術：多項創新落地 年底沖刺 780W 組件功率目標

    在光伏核心業務 HJT（異質結）電池領域，公司披露光子燒結、PED（鈍化層沉積）、邊緣刻蝕等新技術推進順利，目前已完成實驗室測試，正處于客戶現場安裝調試階段。結合組件端技術提效，邁為股份明確目標：預計 2025 年底前實現 HJT 組件平均功率 780W、最高功率接近 800W，有望進一步鞏固公司在 HJT 設備領域的技術優勢。

    光伏賽道前瞻：無銀化趨勢明確 海外市場潛力待釋放

    對于光伏行業 “無銀 / 少銀化” 的發展趨勢，公司判斷，未來電池片背面漿料技術將逐步從當前的銀包銅漿料，向純銅漿料演進，這一趨勢將進一步降低光伏電池生產成本，提升行業整體性價比。

    針對 HJT 技術的海外市場前景，公司分析指出，HJT 技術具備自動化與無人化程度高、工藝簡潔、制造良率高的特點，且對人工及設施依賴度低，高度適配海外發達國家的產業環境。目前公司正與海外客戶保持持續溝通，后續海外訂單有望逐步落地，為業務增長開辟新空間。

    鈣鈦礦疊層技術：錨定行業可持續方向 客戶多路徑推進

    在鈣鈦礦疊層電池技術領域，公司觀察到，當前不同類型客戶均在審慎推進相關布局：既有光伏行業原有客戶的戰略性投入，也有新進入者將其作為核心業務重點發展。邁為股份明確表示，硅基鈣鈦礦 / 異質結疊層太陽電池量產技術，是光伏行業的可持續發展方向，公司將持續關注技術進展，把握行業變革機遇。